調査資料・産業情報：世界の同期整流器市場 2028年

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査レポート・産業データ販売）では、「世界の同期整流器市場 2028年」レポートの販売を開始いたしました。

■レポートの種類：市場調査・分析レポート
■レポートのタイトル：世界の同期整流器市場 2028年
■英文タイトル：Global Synchronous Rectifiers Market Insights, Forecast to 2028
■出版日：2022年3月
■出版社：QYResearch
■レポート形態：PDF（Eメールによる納品）
■主な掲載内容

新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界の同期整流器の市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に同期整流器の世界市場のxxx％を占める「5V」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「カーエレクトロニクス」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。
中国の同期整流器の市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの同期整流器市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの同期整流器市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。

同期整流器のグローバル主要メーカーには、ST、Monolithic Power Systems、Infineon Technologies、ON Semiconductor、Texas Instruments、NXP Semiconductors、Diodes Incorporated、Rohm、Fairchild Semiconductor、Richtek Technology、Analog Devices、Joulwatt、Suplet Power、Xidi Micro-Electronic、Oriental Semiconductor、Chipown Micro-electronics、Xinlong Semiconductor、APEL Power Supply、Kiwi Instruments Corpなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。

同期整流器市場は、種類と用途によって区分されます。世界の同期整流器市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。

【種類別セグメント】
5V、10V、その他

【用途別セグメント】
カーエレクトロニクス、家電、その他

【掲載地域】
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア太平洋：日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア
中南米：メキシコ、ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ：トルコ、サウジアラビア、UAE

【目次（一部）】

・調査の範囲
- 同期整流器製品概要
- 種類別市場（5V、10V、その他）
- 用途別市場（カーエレクトロニクス、家電、その他）
- 調査の目的
・エグゼクティブサマリー
- 世界の同期整流器販売量予測2017-2028
- 世界の同期整流器売上予測2017-2028
- 同期整流器の地域別販売量
- 同期整流器の地域別売上
- 北米市場
- ヨーロッパ市場
- アジア太平洋市場
- 中南米市場
- 中東・アフリカ市場
・メーカーの競争状況
- 主要メーカー別同期整流器販売量
- 主要メーカー別同期整流器売上
- 主要メーカー別同期整流器価格
- 競争状況の分析
- 企業M&A動向
・種類別市場規模（5V、10V、その他）
- 同期整流器の種類別販売量
- 同期整流器の種類別売上
- 同期整流器の種類別価格
・用途別市場規模（カーエレクトロニクス、家電、その他）
- 同期整流器の用途別販売量
- 同期整流器の用途別売上
- 同期整流器の用途別価格
・北米市場
- 北米の同期整流器市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の同期整流器市場規模（アメリカ、カナダ）
・ヨーロッパ市場
- ヨーロッパの同期整流器市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の同期整流器市場規模（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
・アジア太平洋市場
- アジア太平洋の同期整流器市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の同期整流器市場規模（日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア）
・中南米市場
- 中南米の同期整流器市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の同期整流器市場規模（メキシコ、ブラジル、アルゼンチン）
・中東・アフリカ市場
- 中東・アフリカの同期整流器市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の同期整流器市場規模（トルコ、サウジアラビア）
・企業情報
ST、Monolithic Power Systems、Infineon Technologies、ON Semiconductor、Texas Instruments、NXP Semiconductors、Diodes Incorporated、Rohm、Fairchild Semiconductor、Richtek Technology、Analog Devices、Joulwatt、Suplet Power、Xidi Micro-Electronic、Oriental Semiconductor、Chipown Micro-electronics、Xinlong Semiconductor、APEL Power Supply、Kiwi Instruments Corp
・産業チェーン及び販売チャネル分析
- 同期整流器の産業チェーン分析
- 同期整流器の原材料
- 同期整流器の生産プロセス
- 同期整流器の販売及びマーケティング
- 同期整流器の主要顧客
・マーケットドライバー、機会、課題、リスク要因分析
- 同期整流器の産業動向
- 同期整流器のマーケットドライバー
- 同期整流器の課題
- 同期整流器の阻害要因
・主な調査結果

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世界の半導体IC(チップ)市場 2028年 2022年4月12日新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界の半導体IC(チップ)の市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に半導体IC(チップ)の世界市場のxxx％を占める「メモリーチップ」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「自動車・電気自動車」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国の半導体IC(チップ)の市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの半導体IC(チップ)市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの半導体IC(チップ)市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。半導体IC(チップ)のグローバル主要メーカーには、Intel、Samsung、Broadcom、Qualcomm、Micron、NXP、ST、ADI、Microchip、Infineon、Renesas、AMD、Wipro、Applied Materials、Sankalp Semiconductorなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。半導体IC(チップ)市場は、種類と用途によって区分されます。世界の半導体IC(チップ)市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。【種類別セグメント】メモリーチップ、マイクロプロセッサーチップ、ロジックチップ、アナログチップ、その他【用途別セグメント】自動車・電気自動車、携帯電話、家電、データセンター、その他...

世界の半導体PVD薄膜形成装置市場 2028年 2022年4月12日新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界の半導体PVD薄膜形成装置の市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に半導体PVD薄膜形成装置の世界市場のxxx％を占める「真空蒸着」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「ファウンドリ」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国の半導体PVD薄膜形成装置の市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの半導体PVD薄膜形成装置市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの半導体PVD薄膜形成装置市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。半導体PVD薄膜形成装置のグローバル主要メーカーには、Applied Materials、Ulvac、Evatec、Orbotech、NMC、Tokyo Electron、NAURAなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。半導体PVD薄膜形成装置市場は、種類と用途によって区分されます。世界の半導体PVD薄膜形成装置市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。【種類別セグメント】真空蒸着、スパッタリング【用途別セグメント】ファウンドリ、IDM...

世界の半導体ウェハ静電チャック(ESC)市場 2028年 2022年4月12日新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界の半導体ウェハ静電チャック(ESC)の市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に半導体ウェハ静電チャック(ESC)の世界市場のxxx％を占める「クーロン型」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「半導体製造装置サプライヤー」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国の半導体ウェハ静電チャック(ESC)の市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの半導体ウェハ静電チャック(ESC)市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの半導体ウェハ静電チャック(ESC)市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。半導体ウェハ静電チャック(ESC)のグローバル主要メーカーには、SHINKO、TOTO、Creative Technology Corporation、Kyocera、NGK Insulators, Ltd.、NTK CERATEC、Tsukuba Seiko、Applied Materials、II-VI...

世界の光半導体デバイス市場 2028年 2022年4月12日新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界の光半導体デバイスの市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に光半導体デバイスの世界市場のxxx％を占める「発光デバイス」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「電子部品」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国の光半導体デバイスの市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの光半導体デバイス市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの光半導体デバイス市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。光半導体デバイスのグローバル主要メーカーには、ON Semiconductor、Toshiba、Broadcom、Vishay Intertechnology、Renesas、Sharp、ISOCOM、LiteOn、Everlight Electronics、Standex-Meder Electronics、IXYS Corporation、Kingbright Electronic、NTE Electronics、Plus...

世界の金属酸化膜半導体市場 2028年 2022年4月13日新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界の金属酸化膜半導体の市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に金属酸化膜半導体の世界市場のxxx％を占める「電界効果トランジスタ高電圧グレード」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「電子機器」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国の金属酸化膜半導体の市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの金属酸化膜半導体市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの金属酸化膜半導体市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。金属酸化膜半導体のグローバル主要メーカーには、Central Semiconductor、Diodes Incorporated、Fairchild Semiconductor、IXYS、LS Industrial Systems、NXPなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。金属酸化膜半導体市場は、種類と用途によって区分されます。世界の金属酸化膜半導体市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。...

世界の携帯端末用高周波IC半導体市場 2028年 2022年4月12日新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界の携帯端末用高周波IC半導体の市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に携帯端末用高周波IC半導体の世界市場のxxx％を占める「N型半導体」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「スマートフォン」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国の携帯端末用高周波IC半導体の市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの携帯端末用高周波IC半導体市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの携帯端末用高周波IC半導体市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。携帯端末用高周波IC半導体のグローバル主要メーカーには、Broascom、Murata Manufacturing、Freescale、Fujitsu、NXP、Renesas、ROHM、Stmicroelectronics、Triquint Semiconductor、CREE、IQE、Toshiba、Taiwan Semiconductor Manufacturing、Silicon Laboratoriesなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。携帯端末用高周波IC半導体市場は、種類と用途によって区分されます。世界の携帯端末用高周波IC半導体市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。【種類別セグメント】...

世界の半導体用レーザーダイシング装置市場 2028年 2022年4月12日新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界の半導体用レーザーダイシング装置の市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に半導体用レーザーダイシング装置の世界市場のxxx％を占める「レーザーアブレーションダイシング」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「集積回路」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国の半導体用レーザーダイシング装置の市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの半導体用レーザーダイシング装置市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの半導体用レーザーダイシング装置市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。半導体用レーザーダイシング装置のグローバル主要メーカーには、DISCO、Accretech、Laser Photonics、3D-Micromac AG、CHN.GIE、HGLaser、Autowell、CETCなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。半導体用レーザーダイシング装置市場は、種類と用途によって区分されます。世界の半導体用レーザーダイシング装置市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。【種類別セグメント】レーザーアブレーションダイシング、ステルスダイシング【用途別セグメント】集積回路、半導体、太陽電池、その他...

世界の半導体封止材料市場 2028年 2022年4月12日新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界の半導体封止材料の市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に半導体封止材料の世界市場のxxx％を占める「エポキシ系材料」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「アドバンストパッケージ」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国の半導体封止材料の市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの半導体封止材料市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの半導体封止材料市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。半導体封止材料のグローバル主要メーカーには、Panasonic、Henkel、Shin-Etsu MicroSi、Lord、Epoxy、Nitto、Sumitomo Bakelite、Meiwa Plastic Industriesなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。半導体封止材料市場は、種類と用途によって区分されます。世界の半導体封止材料市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。【種類別セグメント】エポキシ系材料、非エポキシ系材料...

世界の半導体パッケージ用電気めっき液市場 2028年 2022年4月12日新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、世界の半導体パッケージ用電気めっき液の市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に半導体パッケージ用電気めっき液の世界市場のxxx％を占める「銅」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「銅ピラーバンプ」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。中国の半導体パッケージ用電気めっき液の市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの半導体パッケージ用電気めっき液市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの半導体パッケージ用電気めっき液市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。半導体パッケージ用電気めっき液のグローバル主要メーカーには、DuPont、MacDermid Enthone、TOK、Resound Tech、Shanghai Xinyangなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。半導体パッケージ用電気めっき液市場は、種類と用途によって区分されます。世界の半導体パッケージ用電気めっき液市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。【種類別セグメント】銅、錫、金、パラジウム、銀、ニッケル【用途別セグメント】...