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「3D TSV(シリコン貫通電極)および2.5Dの世界市場:技術別(DDR2、DDR3、DDR4)、用途別(モバイル機器、コンピューティングデバイス、ネットワーク装置)、地域別分析」市場調査レポートを販売開始



株式会社マーケットリサーチセンター(本社:東京都港区、世界の市場調査レポート・産業データ販売)では、「3D TSV(シリコン貫通電極)および2.5Dの世界市場:技術別(DDR2、DDR3、DDR4)、用途別(モバイル機器、コンピューティングデバイス、ネットワーク装置)、地域別分析」レポートの販売を開始いたしました。


■レポートの種類:市場調査・分析レポート
■レポートのタイトル:3D TSV(シリコン貫通電極)および2.5Dの世界市場:技術別(DDR2、DDR3、DDR4)、用途別(モバイル機器、コンピューティングデバイス、ネットワーク装置)、地域別分析
■英文タイトル:Global 3D TSV and 2.5D Market - Segmented by Technology (DDR2, DDR3, and DDR4), Application (Mobile Devices, Computing Devices, and Networking Devices), and Geography - Growth, Trends, and Forecast (2018 - 2023)
■出版日:2018年4月
■出版社:Mordor Intelligence
■レポート形態:PDF(Eメールによる納品)
■主な掲載内容

本資料は、3D TSV(シリコン貫通電極)および2.5Dの世界市場について調べ、3D TSV(シリコン貫通電極)および2.5Dの世界規模、市場動向、市場環境、技術別(DDR2、DDR3、DDR4)分析、用途別(モバイル機器、コンピューティングデバイス、ネットワーク装置)分析、アメリカ市場規模、ヨーロッパ市場規模、アジア市場規模、産業バリューチェーン分析、関連企業情報などをまとめた調査レポートです。
・イントロダクション
・エグゼクティブサマリー
・3D TSV(シリコン貫通電極)および2.5Dの世界市場インサイト
・3D TSV(シリコン貫通電極)および2.5Dの世界市場環境
・3D TSV(シリコン貫通電極)および2.5Dの世界市場動向
・3D TSV(シリコン貫通電極)および2.5Dの世界市場規模
・3D TSV(シリコン貫通電極)および2.5Dの世界市場規模:技術別(DDR2、DDR3、DDR4)
・3D TSV(シリコン貫通電極)および2.5Dの世界市場規模:用途別(モバイル機器、コンピューティングデバイス、ネットワーク装置)
・3D TSV(シリコン貫通電極)および2.5Dの世界市場:地域別市場規模・分析
・3D TSV(シリコン貫通電極)および2.5Dの北米市場規模・予測
・3D TSV(シリコン貫通電極)および2.5Dのアメリカ市場規模・予測
・3D TSV(シリコン貫通電極)および2.5Dのヨーロッパ市場規模・予測
・3D TSV(シリコン貫通電極)および2.5Dのアジア市場規模・予測
・関連企業情報・競争状況

■レポートの詳細内容・お申込みはこちら
https://www.marketresearch.jp/global-3d-tsv-25d-market-b-mor-05004-report

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