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「フリップチップ技術の世界市場:ウェハバンプ加工別(銅ピラー、錫−鉛系共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金スタッドバンプ)、パッケージング技術別(2D IC、2.5D IC、3D IC)、製品別、用途別、地域別分析」市場調査レポートを販売開始



株式会社マーケットリサーチセンター(本社:東京都港区、世界の市場調査レポート・産業データ販売)では、「フリップチップ技術の世界市場:ウェハバンプ加工別(銅ピラー、錫−鉛系共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金スタッドバンプ)、パッケージング技術別(2D IC、2.5D IC、3D IC)、製品別、用途別、地域別分析」レポートの販売を開始いたしました。


■レポートの種類:市場調査・分析レポート
■レポートのタイトル:フリップチップ技術の世界市場:ウェハバンプ加工別(銅ピラー、錫−鉛系共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金スタッドバンプ)、パッケージング技術別(2D IC、2.5D IC、3D IC)、製品別、用途別、地域別分析
■英文タイトル:Global Flip Chip Technology Market - Segmented by Wafer Bumping Process (Copper Pillar, Tin-Lead Eutectic Solder, Lead-Free Solder, Gold Stud Bumping), Packaging Technology (2D IC, 2.5D IC, 3D IC), Product (Memory, SoC, LEDs), Application (Military and Defense, Automotive, Industrial), and Region - Growth, Trends, and Forecast (2018 - 2023)
■出版日:2018年5月
■出版社:Mordor Intelligence
■レポート形態:PDF(Eメールによる納品)
■主な掲載内容

本資料は、フリップチップ技術の世界市場について調べ、フリップチップ技術の世界規模、市場動向、市場環境、ウェハバンプ加工別(銅ピラー、錫−鉛系共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金スタッドバンプ)分析、パッケージング技術別(2D IC、2.5D IC、3D IC)分析、製品別分析、用途別分析、アメリカ市場規模、ヨーロッパ市場規模、アジア市場規模、産業バリューチェーン分析、関連企業情報などをまとめた調査レポートです。
・イントロダクション
・エグゼクティブサマリー
・フリップチップ技術の世界市場インサイト
・フリップチップ技術の世界市場環境
・フリップチップ技術の世界市場動向
・フリップチップ技術の世界市場規模
・フリップチップ技術の世界市場規模:ウェハバンプ加工別(銅ピラー、錫−鉛系共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金スタッドバンプ)
・フリップチップ技術の世界市場規模:パッケージング技術別(2D IC、2.5D IC、3D IC)
・フリップチップ技術の世界市場規模:製品別
・フリップチップ技術の世界市場規模:用途別
・フリップチップ技術の世界市場:地域別市場規模・分析
・フリップチップ技術の北米市場規模・予測
・フリップチップ技術のアメリカ市場規模・予測
・フリップチップ技術のヨーロッパ市場規模・予測
・フリップチップ技術のアジア市場規模・予測
・関連企業情報・競争状況

■レポートの詳細内容・お申込みはこちら
https://www.marketresearch.jp/global-flip-chip-technology-market-b-mor-08192-mordor-intelligence-report

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