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「半導体パッケージングの世界市場:パッケージングプラットフォーム別(フリップチップ、組み込みダイ、ファンインウェハレベルパッケージング(FiWlp)、ファンアウトウェハレベルパッケージング(Fo Wlp))、エンドユーザー別(家庭用電気機器産業、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・テレコム、自動車産業、エネルギー・照明)、地域別分析」市場調査レポートを販売開始



株式会社マーケットリサーチセンター(本社:東京都港区、世界の市場調査レポート・産業データ販売)では、「半導体パッケージングの世界市場:パッケージングプラットフォーム別(フリップチップ、組み込みダイ、ファンインウェハレベルパッケージング(FiWlp)、ファンアウトウェハレベルパッケージング(Fo Wlp))、エンドユーザー別(家庭用電気機器産業、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・テレコム、自動車産業、エネルギー・照明)、地域別分析」レポートの販売を開始いたしました。


■レポートの種類:市場調査・分析レポート
■レポートのタイトル:半導体パッケージングの世界市場:パッケージングプラットフォーム別(フリップチップ、組み込みダイ、ファンインウェハレベルパッケージング(FiWlp)、ファンアウトウェハレベルパッケージング(Fo Wlp))、エンドユーザー別(家庭用電気機器産業、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・テレコム、自動車産業、エネルギー・照明)、地域別分析
■英文タイトル:Global Semiconductor Packaging Market - Segmented by Packaging Platform (Flip Chip, Embedded DIE, FI WLP, FO WLP), End-User (Consumer Electronics Industry, Aerospace And Defense, Medical Devices, Communications And Telecom, Automotive Industry and Energy And Lighting), and Geography - Growth, Trends and Forecasts (2018 - 2023).
■出版日:2018年3月
■出版社:Mordor Intelligence
■レポート形態:PDF(Eメールによる納品)
■主な掲載内容

本資料は、半導体パッケージングの世界市場について調べ、半導体パッケージングの世界規模、市場動向、市場環境、パッケージングプラットフォーム別(フリップチップ、組み込みダイ、ファンインウェハレベルパッケージング(FiWlp)、ファンアウトウェハレベルパッケージング(Fo Wlp))分析、エンドユーザー別(家庭用電気機器産業、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・テレコム、自動車産業、エネルギー・照明)分析、アメリカ市場規模、ヨーロッパ市場規模、アジア市場規模、産業バリューチェーン分析、関連企業情報などをまとめた調査レポートです。
・イントロダクション
・エグゼクティブサマリー
・半導体パッケージングの世界市場インサイト
・半導体パッケージングの世界市場環境
・半導体パッケージングの世界市場動向
・半導体パッケージングの世界市場規模
・半導体パッケージングの世界市場規模:パッケージングプラットフォーム別(フリップチップ、組み込みダイ、ファンインウェハレベルパッケージング(FiWlp)、ファンアウトウェハレベルパッケージング(Fo Wlp))
・半導体パッケージングの世界市場規模:エンドユーザー別(家庭用電気機器産業、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・テレコム、自動車産業、エネルギー・照明)
・半導体パッケージングの世界市場:地域別市場規模・分析
・半導体パッケージングの北米市場規模・予測
・半導体パッケージングのアメリカ市場規模・予測
・半導体パッケージングのヨーロッパ市場規模・予測
・半導体パッケージングのアジア市場規模・予測
・関連企業情報・競争状況

■レポートの詳細内容・お申込みはこちら
https://www.marketresearch.jp/global-semiconductor-packaging-market-segmented-b-mor-040370-report

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