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「半導体ウェハー研磨および研削装置の世界市場:装置別(成膜装置、露光装置、イオン注入装置)、エンドユーザー別(ファウンドリ、IDM、メモリ製造メーカー)、地域別分析」市場調査レポートを販売開始



株式会社マーケットリサーチセンター(本社:東京都港区、世界の市場調査レポート・産業データ販売)では、「半導体ウェハー研磨および研削装置の世界市場:装置別(成膜装置、露光装置、イオン注入装置)、エンドユーザー別(ファウンドリ、IDM、メモリ製造メーカー)、地域別分析」レポートの販売を開始いたしました。


■レポートの種類:市場調査・分析レポート
■レポートのタイトル:半導体ウェハー研磨および研削装置の世界市場:装置別(成膜装置、露光装置、イオン注入装置)、エンドユーザー別(ファウンドリ、IDM、メモリ製造メーカー)、地域別分析
■英文タイトル:Global Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market - Segmented by Equipment (Deposition, Lithography, and Ion Implant), End User (Foundries, Interlevel Dielectric Material (IDM), and Memory Manufacturers), and Geography - Growth, Trends, and Forecast (2018 - 2023)
■出版日:2018年4月
■出版社:Mordor Intelligence
■レポート形態:PDF(Eメールによる納品)
■主な掲載内容

本資料は、半導体ウェハー研磨および研削装置の世界市場について調べ、半導体ウェハー研磨および研削装置の世界規模、市場動向、市場環境、装置別(成膜装置、露光装置、イオン注入装置)分析、エンドユーザー別(ファウンドリ、IDM、メモリ製造メーカー)分析、アメリカ市場規模、ヨーロッパ市場規模、アジア市場規模、関連企業情報などをまとめた調査レポートです。
・イントロダクション
・エグゼクティブサマリー
・半導体ウェハー研磨および研削装置の世界市場インサイト
・半導体ウェハー研磨および研削装置の世界市場環境
・半導体ウェハー研磨および研削装置の世界市場動向
・半導体ウェハー研磨および研削装置の世界市場規模
・半導体ウェハー研磨および研削装置の世界市場規模:装置別(成膜装置、露光装置、イオン注入装置)
・半導体ウェハー研磨および研削装置の世界市場規模:エンドユーザー別(ファウンドリ、IDM、メモリ製造メーカー)
・半導体ウェハー研磨および研削装置の世界市場:地域別市場規模・分析
・半導体ウェハー研磨および研削装置の北米市場規模・予測
・半導体ウェハー研磨および研削装置のアメリカ市場規模・予測
・半導体ウェハー研磨および研削装置のヨーロッパ市場規模・予測
・半導体ウェハー研磨および研削装置のアジア市場規模・予測
・関連企業情報・競争状況

■レポートの詳細内容・お申込みはこちら
https://www.marketresearch.jp/global-semiconductor-wafer-polishing-grinding-b-mor-05372-report

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